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玻璃气密性封装的工艺应用

来源: | 作者:安徽富耐斯机电科技有限公司 | 发布时间: 2023-03-26 | 419 次浏览 | 分享到:

气氛网带炉玻璃封装是一种常见的玻璃封装技术,主要应用于制造高精度的电子元件和机械零部件。

气氛网带炉是一种高温处理设备,它采用惰性气体或还原气体作为工作气氛,在高温下对待加工物进行热处理。在气氛网带炉玻璃封装过程中,将要封装的零件放置在石英网带上,经过预处理后送入炉内。在一定的温度和气氛下,将密封玻璃片放置于待加工物表面,并通过高温熔化、凝固的方式将其固定在待加工物表面。

这种封装技术具有以下优点:

1. 可以实现高精度制造,封装质量稳定可靠。

2. 封装过程与待加工物分离,可以防止封装材料对待加工物的影响,保证了待加工物的精度。

3. 玻璃封装密封性好,可以有效防止待加工物受到外界环境的影响。

玻璃气密性封装通常指的是将器件或元件用玻璃材料进行密封,以保证其内部不受到外部环境的影响。这种封装方法广泛应用于电子元器件、激光器、传感器等领域。

玻璃气密封装的主要原理是利用玻璃材料具有良好的耐高温性、耐腐蚀性、低气体渗透性和良好的机械强度等特点,将器件或元件与玻璃密封在一起,形成一个气密的空间。这种密封方式可防止气体、水分、灰尘等外界物质进入器件内部,同时也能保护器件内部免受机械震动、热冲击等因素的影响。

玻璃气密性封装通常分为两种类型:

1. 焊接封装:将器件与玻璃直接焊接在一起,通过加热使得玻璃材料溶解并与器件表面永久粘结。这种封装方式需要使用高温炉进行加工,并且需要确保玻璃与器件表面的匹配度高。

2. 熔封封装:将器件或元件安装在玻璃材料中,然后通过加热使得玻璃材料熔化并封住器件。这种封装方式需要使用类似于注射成型的方法进行制造,可以灵活地控制玻璃密封层的形状和厚度。

玻璃表面金属化封装是将金属材料(如铝、铜、钛等)沉积在玻璃表面,以提高其导电性和连接性。这种封装方式广泛应用于电子元件制造过程中。

金属化封装的主要原理是利用金属材料具有良好的导电性、连接性和耐腐蚀性等特点,将金属材料涂敷在玻璃表面,形成一个金属层。这样一来,玻璃表面就可以实现导电连接,从而可以与其他电子元器件进行连接。

玻璃表面金属化封装通常分为以下几种类型:

1. 真空蒸镀:将金属材料置于真空室内,通入高能量电子流,使其蒸发并在玻璃表面沉积,形成金属层。这种封装方式适用于小批量生产和对产品规格要求较高的场合。

2. 电化学沉积:将金属盐溶液浸泡在玻璃表面,通过电解反应沉积金属离子,形成金属层。这种封装方式适用于大批量生产,但需要配备专门的电化学设备。

3. 喷雾沉积:将含有金属颗粒的喷雾材料通过高速气流喷射到玻璃表面,形成金属层。这种封装方式适用于大型器件或异形器件的封装。

总之,玻璃表面金属化封装是一种重要的电子元件制造技术,可以提高玻璃表面的导电性和连接性,从而实现与其他电子元器件的连接。

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