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什么是玻璃封装

来源: | 作者:安徽富耐斯机电科技有限公司 | 发布时间: 2023-02-10 | 540 次浏览 | 分享到:

什么是玻璃封装

  玻璃封装是一种半导体和电子元件封装技术,它将半导体器件和电子元件封装在玻璃外壳中,以保护内部组件免受环境因素的影响。

  玻璃封装工艺要求封装模具的容量大于标准尺寸,材料要具有优良的化学性能、耐高温和耐腐蚀性,用于连接的熔线必须具有良好的电气特性,而且不容易出现气泡滞留现象。玻璃封装的生产步骤主要分为三个部分:玻璃预加工、封装装配和最终检测。 首先,玻璃预加工要求选用优质的原料,经过磨光、清洗、干燥等处理,接着将玻璃上刻印图案,模切成特定尺寸的外框,然后将电子元件、半导体器件或其他元器件安装在玻璃内壳上,最后用熔线将相关零件熔接在一起,连接成一个封装单元。

  之后,封装装配需要在熔接后清洗熔接点,使之不受污染;如果有必要,可以给整个封装单元增加一层金属涂层,以提高其耐久性和热阻性;在这一步,它还需要测试器件的电气性能,以确保它们符合标准;最后,组装完成后,应在外壳周围精确安装封装填充剂,以防止环境因素造成组件损坏或变形。 

  最终检测就是检查封装产品的外观质量、电气特性以及耐久性,以确保产品质量符合设计要求,从而保证其可靠性和稳定性。 综上所述,玻璃封装工艺要求模具容量大于标准尺寸,材料具有良好的化学稳定性、高温耐腐蚀性、电气性,焊点电气性良好,并要求最终检测满足设计要求,以确保产品的可靠性和性能稳定。

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